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鴻合科技宣布擬投入人民幣6億元自有資金，成立全資子公司「鴻合半導體有限公司」，正式進軍車用半導體產業鏈，加速技術研發與產業佈局。

擴張半導體版圖

根據最新公告顯示，鴻合科技計畫透過設立全資子公司的方式，將業務觸角延伸至高成長的半導體領域。本次投資規模達人民幣6億元，資金來源明確為公司自有資金，展現其轉型與多元化經營的決心。

新成立的鴻合半導體有限公司將聚焦於車用半導體相關技術的開發與應用。隨著全球汽車電子化與自動駕駛技術的發展，車用半導體市場的需求正呈現爆發式增長，鴻合科技此舉旨在透過技術佈局，搶佔產業供應鏈的關鍵位置。

業務核心與發展方向

儘管詳細的產品線尚未全面公開，但官方已明確指出，該子公司的發展核心將圍繞著車用半導體的研發、生產與相關業務探索。這項策略性舉措不僅有助於鴻合科技優化其產品結構，更能在半導體產業的高門檻領域建立競爭優勢。

• 投資金額：人民幣6億元
• 資金性質：自有資金
• 目標領域：車用半導體及相關產業佈局
• 子公司名稱：鴻合半導體有限公司

分析指出，車用半導體對穩定性與耐用性有極高要求，鴻合科技投入巨額資金成立專門公司，顯示其對於該細分市場的長期成長潛力持有高度信心，並計畫透過專業化的組織架構來應對複雜的技術研發需求。